智通财经APP获悉，据港交所5月29日披露，合肥新汇成微电子股份有限公司(简称：汇成股份(688403.SH))向港交所主板提交上市申请，中金公司为独家保荐人。根据弗若斯特沙利文的资料，汇成股份于2025年在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计排名第二；而按2025年12英寸晶圆凸块出货量计，公司在中国内地封装及测试市场则排名第二。出货量达到511.3千片晶圆，使公司成为全球第四大DDIC先进封装及测试服务提供商。