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四会富仕拟定增募资9.5亿元 投建HDI电路板项目

2026-04-08 22:17:02 浏览:

观点网讯:4月8日,四会富仕发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过9.5亿元,扣除发行费用后将全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目(一期)。

信息显示,本次发行股票数量不超过4815.63万股,不超过发行前总股本的30%。

四会富仕表示,公司长期专注于工业控制、汽车电子等高可靠性PCB市场,与全球顶级客户建立了长期信任关系。

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(责任编辑:刘畅 )