近日，半导体产业链迎来多重重磅信号。SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番，全球存储芯片供应缺口或持续至2030年，存储扩产大周期确定性进一步增强。三星电子首次展示第八代HBM5芯片，并首次公开HPB导热块散热方案，已随HBM5正式商用，HBM技术代际跃迁加速。英特尔CEO表示，Agentic AI推动算力需求重构，未来AI基础设施进入CPU、GPU、ASIC和定制芯片协同发展的异构计算时代。中际旭创基于CPO技术的Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，光模块龙头率先兑现业绩。

分析指出，存储扩产大周期确定、HBM技术迭代加速、异构计算成新范式、CPO硅光全面量产，半导体产业链景气持续上行。据了解，半导体设备ETF招商(561980)跟踪中证半导指数，是A股少有的同时100%覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数；科创创业50ETF招商(588300)跟踪中证科创创业50指数，覆盖新能源、半导体、医药生物等新质生产力核心赛道。