格隆汇5月8日丨华润微(688396.SH)投资者关系活动记录表显示，公司PLP封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力，满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用PLP工艺优势，开发PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道，同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块，预计于2026年下半年实现量产。